成果挂牌

项目名称: LED封装纳米导电胶
项目领域:
新材料及其应用
项目编号: K02557 联  系  人: 胡盛祥
挂牌单位: 南京工业大学 电        话: 83587081
挂牌金额: 14万元 挂牌日期: 2015-04-03
项目内容:

导电胶作为电子封装无铅化的替代品自1966年问世以来,以其低成本、优越的性能、简化的工艺广泛应用于半导体集成电路的封装、集成电路的表面电路连线、计算机软电路连线、液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、有机发光屏(OLED)、印制电路板(PCB)、压电陶瓷等诸多领域。