成果挂牌

项目名称: 一种提高电流密度的绝缘体上硅N型半导体组合器件
项目领域:
电子信息技术
项目编号: K01858 联  系  人: 周山明
挂牌单位: 东南大学 电        话: 83792864
挂牌金额: 25万元 挂牌日期: 2014-05-27
项目内容:

一种提高电流密度的绝缘体上硅N型半导体组合器件