成果挂牌

项目名称: MEMS圆片级封装的划片方法
项目领域:
电子信息技术
项目编号: K01711 联  系  人: 周山明
挂牌单位: 东南大学 电        话: 83792864
挂牌金额: 26万元 挂牌日期: 2014-04-21
项目内容:

本发明公开一种MEMS圆片级封装的划片方法。