成果挂牌

项目名称: 一种绝缘体上硅可集成大电流P型组合半导体器件
项目领域:
电子信息技术
项目编号: K01685 联  系  人: 周山明
挂牌单位: 东南大学 电        话: 83792864
挂牌金额: 20万元 挂牌日期: 2014-04-18
项目内容:

一种提高电流密度的绝缘体上硅可集成大电流P型半导体组合器件。