成果挂牌

项目名称: 基于金金键合工艺的热式风速风向传感器及其制备方法
项目领域:
先进制造技术
项目编号: K01656 联  系  人: 周山明
挂牌单位: 东南大学 电        话: 83792864
挂牌金额: 21万元 挂牌日期: 2014-04-17
项目内容:

本发明公开一种基于金金键合工艺的热式风速风向传感器,包括陶瓷芯片和减薄硅芯片,减薄硅芯片位于陶瓷芯片的下方,在减薄硅芯片的上表面四边对称分布设有4个热传感测温元件。