成果挂牌

项目名称: 用于微电子系统级封装的高密度转接板的制备方法
项目领域:
新材料及其应用
项目编号: K01642 联  系  人: 周山明
挂牌单位: 东南大学 电        话: 83792864
挂牌金额: 23万元 挂牌日期: 2014-04-16
项目内容:

本发明公开一种用于微电子系统级封装的高密度转接板的制备方法。