成果挂牌

项目名称: MEMS封装用圆片级玻璃微腔的制造方法
项目领域:
电子信息技术
项目编号: K01633 联  系  人: 周山明
挂牌单位: 东南大学 电        话: 83792864
挂牌金额: 25万元 挂牌日期: 2014-04-15
项目内容:

本发明提供了一种MEMS封装用圆片级玻璃微腔的制造方法。